Características DistintivasO tamanho subminiatura economiza espaço nas placas de PC.Desenvolvido especificamente para aplicações de nível lógico.A construção do corpo totalmente selada evita a contaminação por contato e permite soldagem e limpeza automatizadas que economizam tempo e dinheiro.Mecanismo de contato STC premiado com benefícios não disponíveis em mecanismos convencionais: atuação de retenção positiva mais suave, maior estabilidade de contato e confiabilidade de nível lógico incomparável. (Detalhes adicionais do STC em Termos e Siglas; consulte o conteúdo do suplemento.)Terminais moldados, selados com epóxi ou soldados por ultrassom bloqueiam fluxo, solventes e outros contaminantes.O espaçamento dos terminais de 0,100” x 0,100” (2,54 mm x 2,54 mm) está em conformidade com o espaçamento padrão da grade da placa de circuito impresso.Opção de alternância em material antiestático disponível para dissipação de descargas eletrostáticas.Indicadores de correspondência disponíveis e apresentados no final da Secção M