É feito de material importado de alta qualidade. Boa espessura do modelo. Pode ser aquecido diretamente pelo ar, e a malha de aço não é facilmente deformada pelo calor. Cobre basicamente os chips BGA comuns atuais. A área do estêncil é a área do chip BGA, que pode reduzir o desperdício de bolas de solda. Molde BGA térmico direto universal adequado para notebooks, computadores desktop, XBOX, North e placas-mãe de comunicação e outras placas gráficas e outros tipos de chips BGA O modelo de 16 unidades é o seguinte: 1 x 0,3 mm de passo de 0,8 mm 1 x 0,5 mm (35 x 35) de passo de 0,78 mm 1 x de 0,35 mm 0,65 mm 1 x 0,5 mm (40x40) passo 0,81 mm 1 x 0,4 mm passo 0,7 mm 1 x 0,6 mm (24x24) passo 0,99 mm 1 x 0,45 mm passo 0,78 mm 1 x 0,6 mm (27x27) passo 0,99 mm 1 x 0,6 mm passo 0,9 mm 1 x 0,6 mm (30x30) passo 0,99 mm 1 x 0,6 mm mm 1 x 0,6 mm (41x41) passo 1,01 mm 1 x 0,76 mm (30x30) passo 1,27 mm 1 x 0,76 mm (33x33) passo 1,27 mm 1 x 0,76 mm (34x34) passo 1,27 mm 1 x 0,76 mm (41x41) passo 1,27 mm O modelo de 27 peças é o seguinte: 1 x 1 molde geral (P = 1,5 mm) 48 mm 48 mm 1 x 0,25 molde geral (P = 0,5 mm) 35 mm x 35 mm 2 x 0,30 molde geral (P = 0,5 mm) 30 mm x 30 mm, 35 mm x 35 mm 2 x 0,35 molde geral (P = 0,6 mm) 30 mm x 30 mm, 35 mm x 35 mm 1 x 0,40 molde geral (P = 0,78 mm) 35 mm x 35 mm 1 x 0,45 molde geral (P = 0,78 mm) 35 mm x 35 mm 3 x 0,5 molde geral (P = 0,8 mm) 31 mm x 31 mm, 35 mm x 35 mm, 40 mm mmx40mm 1 x 0,55 molde geral (P = 1,0 mm) 50 mm x 50 mm 1 x 0,6 molde geral (P = 0,9 mm) 45 mm x 45 mm 1 x 0,6 molde geral (P = 1,1 mm) 32 mm x 32 mm 6 x molde comum (P = 1,0 mm) 24 mm x 24 mm, 27 mm x 27 mm, 30 mm x 30 mm, 33 mm x 33 mm, 41 mm x 41 mm mm, 45 mm x 45 mm 1 x 0,65 molde geral (P = 1,1 mm) 47 mm x 47 mm 6 x 0,76 molde geral (P = 1,27 mm) 30 mm x 30 mm, 33 mm x 33 mm, 34 mm x 34 mm, 37 mm x 37 mm, 41 mm x 41 mm, 55mmx55mm Cor: prata Material: conjunto inoxidável