Pasta De Solda 63/37 com chumbo Seringa aplicador 25g+ Fluxo pastoso mob39i 5gPasta de solda:Pasta de solda com chumbo 63/37 SMD No clean com bico aplicadorA solda em pasta MBO é uma mistura homogênea entre pó metálico de solda e fluxo de solda no-clean.A solda em pasta MBO é produzida a partir de pós de ligas com baixíssimo teor de óxidos e na forma esférica. Para a produção dos pós metálicos, empregam-se somente metais de alta pureza. Pode ser usada para reparos de placas SMD e em estêncil de BGA substituindo as esferas.· Fluxo no-clean, dispensa limpeza após a soldagem· Composição: 63% estanho/ 37% chumbo· Mesh -325+500· Metal 89,9%O aplicador pode ser ajustado para maior abertura ao desgastar a ponta,quanto mais se desgasta mais vazão dará à pasta.Fluxo Pastoso Mob39iO FLUXO PASTOSO MOB39i FOI DESENVOLVIDO PARA APLICAÇÕES EM BGA-S, INDICADO PARA DESSOLDA, REFLOW, SOLDAGEM DAS ESFERAS NO CHIP E SOLDAGEM NO CHIP NA PLACA.APLICA-SE SEMPRE UMA FINÍSSIMA CAMADA, SUA FORMULAÇÃO MODERNA PERMITE UM EXCELENTE DESEMPENHO DE FORMA MUITO OCONÔMICA, CHEGA A RENDER ANTRE 20 E 40% A MAIS QUE OS FLUXOS CONVENCIONAIS ENCONTRADO NO MERCADO.TODO FLUXO PASTOSO CONTÉM RESINA, O MOB39i CONTÉM UMA QUANTIDADE MUITO PEQUENA, E AO USAR UMA CAMADA FINA O RESULTADO FICA PRATICAMENTE NO-CLEAN, PERMITINDO UMA SOLDAGEM DE EXCELÊNCIA COM UM DESEMPENHO INCOMPARÁVEL.OBSERVE QUE SUA COLORAÇÃO CLARA É POR CONTER POUCA RESINA O QUE RESULTA EM POUCO RESÍDUO NO PROCESSO.OUTRAS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumboBoa deposição do fluxoEvita a formação de curtos entre os pontos de soldaCompatibilidade com os materiais existentesDeixa pouco resíduo após o retrabalhoO Fluxo Gel MOB39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (RMA – Rosin Mildly Active). Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem realizada, que havia sido aplicada pela deposição da solda através da tela metálica (Stencil). É um produto No Clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão.Notas para aplicação:- Aplicar fina camada na área a ser retrabalhada.- Espessura recomendada: 30 a 40 micra.- O produto permanece ativo por 8 horas.- Pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente.- Ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir.Características Técnicas:Aparência : gelatinosas Cor: transparente Densidade: 1,01 Taxa de Cloro: <0,05% Conteúdo não volátil: 70% Viscosidade: 400 Pas Flash Point: 100%O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original. Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente.Evite usar o MOB39i em excesso.Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão.Saúde e Segurança:Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição.Classificação de Risco: R42/43Classificação de Segurança: S3 / 7 e S24 / 25Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºC o produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação.