Descrição do produto :A Pasta Térmica Thermal SILVER é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor.Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal SILVER recobre totalmente as superfícies, preenche todas as micro lacunas, elimina o ar retido e promove eficiente dissipação do calor gerado.Principais AplicaçõesA Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.Características– Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);– Aditivo: Prata coloidal;– Consistência NLGI: 2 ou 3;– Exudação: 0,4 %;– Componente Básico: Silicone modificado;– Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);– Ponto de gota: Inexistente;– Cor: Cinza;– Solubilidade em água: 0,04 g/100 mLTransporte e ArmazenagemA Thermal Silver deve ser transportada e armazenada conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.Embalagem– Seringa de 5g;Manuseio e Método de AplicaçãoCom as superfícies de acoplamentos higienizadas com o Álcool Isopropílico , aplicar a Thermal Silver sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).