A pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.– Manipular a pinça é fácil, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucçãosobre o componente, a fim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.– É um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutençõespois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.– É de grande durabilidade, contando com bico metálico para encaixe da ventosa. Importante mencionar que a pinça a vácuo deve ser utilizada somente para componentes com baixo peso, conforme já mencionado, chips SMD, BGA, entre outros.>> Características:- Pinça manual a vácuo;- Diferentes tamanhos de ventosas/bicos de sucção;- Forma compacta e leve de caneta;- Corpo em plástico ABS;- Ponteira em metal;- Fácil manuseio;- Poder de sucção eficiente;- Ideal para realizar processos de reballing;- Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, entre outos.>> Especificações:- Tamanho das Ventosas/ Bicos de Sucção:1) Tamanho grande (9mm) para componentes de até 40g;2) Tamanho médio (5mm) para componentes de até 18g;3) Tamanho pequeno (3mm) para componentes de até 3g;- Dimensões: 160 x 14mm (CxL);- Peso: 50g