Característica: 1. Feito de aço inoxidável de alta qualidade e a espessura da malha de aço é muito boa. 2. Pode ser aquecido diretamente por um ventilador de ar quente para melhor desempenho e alta confiabilidade. 3. Esses modelos não são facilmente deformados quando aquecidos e podem ser moldados por um soprador de ar quente para maior comodidade. 4. A área do molde da mesa corresponde à área do chip BGA, o que pode reduzir o desperdício de bolas de solda. 5. Para retrabalho de aquecimento direto de moldes gerais de bolas pesadas BGA reparo geral de chips de desktop, consoles de jogos, etc. Especificação: Condição: 100% novo Tipo de item: Para estênceis universais BGA Material: aço inoxidável Cor: conforme mostradas nas imagens Quantidade: 27 unidades/conjunto Aplicação: Para chips BGA Reballing Stencils Tamanho: 0,65 mm Espaçamento 1,0 mm 0,5 mm Espaçamento 0,8 mm 0,45 mm Espaçamento 0,78 mm Espaçamento de 0,4 mm 0,78 mm 0,6 mm Espaçamento 1,0 mm 0,6 mm Espaçamento 0,9 mm 0,6 mm Espaçamento 1,1 mm 0,76 mm Espaçamento 1,27 mm Espaçamento de 0,55 mm 1,02 mm 0,5 mm 35 x 35 Espaçamento 0,78 mm 0,5 mm 40 x 40 Espaçamento 0,76 mm 30 x 30 0,6 mm 24 x 24 0,6 mm 27 x 27 0,3 mm Espaçamento 0,58 mm 0,35 mm Espaçamento 0,65 mm 0,35 mm Espaçamento 0,6 mm 0,3 mm Espaçamento 0,5 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,76 mm 34 x 34 76 mm 37 x 37 Espaçamento 1,27 mm 0,76 mm 41 x 41 Espaçamento 1,27 mm 1,0 mm Espaçamento 1,5 mm 0,6 mm 30 x 30 0,6 mm 33 x 33 0,76 mm 33 Espaçamento 1,27 mm 0,6 mm 41x41 Lista de pacotes: 27 unidades/conjunto x para estênceis universais BGA