Pasta térmica para montagens de semicondutores, eliminação de calor.- Exudação: 0,4- Penetração (Mm/10 S): 65-95 Ou 0-50 (1/10 Mm)- Consistência Nlgi: Ou 3- Componente Básico: Silicone Modificado- Condutividade Térmica (W/Mk): 1, W/Mk (Norma Técnica Iso 8301:1991)- Ponto De Gota: Inexistente- Cor BrancaEspecificações Técnicas:PASTA TÉRMICA POTE 15G - SCE15