Base Magnética BGA Reballing XZZ L23 Kit de Estêncil para Reballing de CPU BGA XZZ L23 para iPhone A8-A16 – MTK, Hisilicon, Qualcomm com Base Magnética para Fixação de Solda Especificações: Mesa universal para aplicação de estanho L23 CPU Base magnética universal Compatibilidade: Qualcomm: 765G, 778G, 845, 855, 865/870, 888/888 PLUS, 8 Gen 1, 8 + Gen 1, 8 Gen 2 MTK: 720, 800, 810, 900, 1000, 1100, 9000, 9200 Hisilicon: 710, 960, 970, 810, 980, 820/985, 990, 9000 Modelos iOS: A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16