Chapinha de Cobre para Dissipação de Calor de Chipsets ou Processadores BGAUtilizado em reparo BGA de notebooks, ajuda a dissipar o calor do componente.DescriçãoCondutor térmico coeficiente: 400 W/(m. K)Pode ser usado para a Placa Gráfica, Chipsets, Processadores BGA. Especificação:Quantidade: 1 pcsMaterial: cobre PuroDimensão: 15mm x 15mmEspessura: 1mm