Dissipador de calor semicondutor de placa de resfriamento termoelétrica TEC1-26306 50 x 50 mm 24V 6A Característica: Não há necessidade de refrigerante, trabalho contínuo, sem fonte de poluição, sem peças rotativas, sem efeito de rotação, nenhuma peça deslizante é uma peça sólida, sem vibração, ruído, longa vida útil, fácil instalação. As aletas de refrigeração semicondutoras têm duas funções, resfriamento e aquecimento. A eficiência de resfriamento é geralmente de 55 a 60 por cento, mas a eficiência de aquecimento é sempre superior a 1, portanto, o uso de um pode substituir o sistema de resfriamento e o sistema de aquecimento separados. O chip de refrigeração semicondutor é um chip do tipo transdutor de corrente. Através do controle da corrente de entrada, o controle de temperatura de alta precisão pode ser realizado. Juntamente com os meios de detecção e controle de temperatura, é fácil realizar o controle remoto, o controle de programa e o controle do computador para formar um sistema de controle automático. A inércia térmica é pequena e o tempo de resfriamento e aquecimento é rápido. Quando a extremidade quente tem boa dissipação de calor e a extremidade fria está vazia, a placa de resfriamento pode atingir a diferença máxima de temperatura em menos de um minuto. O uso inverso de aletas de refrigeração semicondutoras é a geração de energia termoelétrica. As aletas de refrigeração semicondutoras são geralmente adequadas para geração de energia nas áreas de temperatura média e baixa. A potência de um único par de componentes de refrigeração é muito pequena, mas é combinada em uma pilha. Se o mesmo tipo de pilha for usado em série e em paralelo para formar um sistema de refrigeração, a potência pode ser muito grande, então a potência de resfriamento pode chegar a vários miliwatts. A faixa de dez mil watts. O exterior quente de temperatura normal pode suportar a temperatura de 80 graus, o exterior quente de temperatura média pode suportar a temperatura de 150 graus, o exterior quente de alta temperatura pode suportar a temperatura de 200 graus; a diferença de temperatura entre a extremidade quente e a extremidade fria pode atingir 67 graus, o nível dois pode atingir 80 graus, o nível três pode atingir 90 graus, o quarto nível atinge 107 graus. Especificação: Tipo de item: Placa de resfriamento termoelétrica Modelo: TEC1-26306 Material: Cerâmica Tensão nominal: DC24V Tensão máxima: DC30V (O sinal de igual a 30 graus centígrados) Corrente máxima: 6A (sinal de igual 30 V, o sinal de igual a 30 graus centígrados) Diferença máxima de temperatura: 66 graus centígrados (sinal de igual a 30 graus centígrados) Capacidade máxima de resfriamento: 107 W (sinal de igual a 0 grau centígrado, sinal de igualdade a 30 graus centígrados) Resistência interna: 3,7-4,3 Especificação de chumbo ômega: 207 W AWG, Lequal sign 150mm Processo de embalagem: vedação de borracha de silicone 704 Pressão de montagem: 6 kg Temperatura de trabalho: --50 ~+80 graus centígrados Temperatura de armazenamento: --40 ~ Faixa de aplicação de +60 graus centígrados: 1. Aplicações em campos de alta tecnologia: satélites, lasers semicondutores, imagens térmicas infravermelhas, detectores infravermelhos, dispositivos optoeletrônicos, etc. 2. Aplicações em eletrodomésticos: desumidificadores, caixas portáteis de aquecimento e resfriamento, dispensadores de água quente e fria, capacetes, copos para bebidas geladas, refrigeradores de vinho para bebidas, etc. 3. Aplicação em tecnologia eletrônica: resfriamento de equipamentos eletrônicos, componentes eletrônicos, computadores, etc. 4. Aplicações industriais: refrigeradores de automóveis, pequenos aparelhos de ar condicionado, desumidificadores, termostatos, instrumentos de teste de petróleo, etc. 5. Aplicações agrícolas e biológicas: almofadas de resfriamento físicas, fatias fisiológicas de semicondutores, preservação de vacinas, etc. Lista de pacotes: 1 x filme de resfriamento semicondutor **NOTA** Se você tiver alguma dúvida, convidamos você a entrar em contato conosco através de MENSAGENS para ajudá-lo o mais rápido possível.