SUNSHINE SS-101A BGA IC CHIP REPARAÇÃO CPU MAINBOARD LÂMINA DUPLA FUNÇÃO DE DEMOLIÇÃO PARA REPARO DO COMPUTADOR DO TELEFONE MÓVEL DESMONTAREspatula utilizada para remoção de Chip BGA Como IC,Baseband, CPU dentre outros  microcompontens em placas eletronicas. Acompanha: 12 espatulas.