Para Reballing de BGA (Retrabalho de BGA)Isolamento dos componentes da placaExtremamente resistente à altas temperaturas, suportando até 267º C continuamente e picos de até 380º C.Indicado em aplicações de retrabalho de placas, BGAs, etc, para proteger os componentes e trilhas ao redor da área retrabalhada numa PCI, isolando do aquecimento.Pode ser usada para proteção em geladeiras e equipamentos diversosum dos lados é adesivado.