CONTÉM Seringas de 10gACOMPANHA AGULHA APLICADORAPRINCIPAL CARACTERÍSTICA: FLUXO DE EXCELENTE DESEMPENHO PARA SOLDAR ESFERAS NO BGA E O BGA NA PLACA, ALTO RENDIMENTO COM RESULTADOS GARANTIDOSO FLUXO PASTOSO MOB39i FOI DESENVOLVIDO PARA APLICAÇÕES EM BGA-S, INDICADO PARA DESSOLDA, REFLOW, SOLDAGEM DAS ESFERAS NO CHIP E SOLDAGEM NO CHIP NA PLACA.APLICA-SE SEMPRE UMA FINÍSSIMA CAMADA, SUA FORMULAÇÃO MODERNA PERMITE UM EXCELENTE DESEMPENHO DE FORMA MUITO OCONÔMICA, CHEGA A RENDER ANTRE 20 E 40% A MAIS QUE OS FLUXOS CONVENCIONAIS ENCONTRADO NO MERCADO.TODO FLUXO PASTOSO CONTÉM RESINA, O MOB39i CONTÉM UMA QUANTIDADE MUITO PEQUENA, E AO USAR UMA CAMADA FINA O RESULTADO FICA PRATICAMENTE NO-CLEAN, PERMITINDO UMA SOLDAGEM DE EXCELÊNCIA COM UM DESEMPENHO INCOMPARÁVEL.OBSERVE QUE SUA COLORAÇÃO CLARA É POR CONTER POUCA RESINA O QUE RESULTA EM POUCO RESÍDUO NO PROCESSO.OUTRAS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumboBoa deposição do fluxoEvita a formação de curtos entre os pontos de soldaCompatibilidade com os materiais existentesDeixa pouco resíduo após o retrabalhoO Fluxo Gel MOB39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (RMA – Rosin Mildly Active). Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem realizada, que havia sido aplicada pela deposição da solda através da tela metálica (Stencil). É um produto No Clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão.Notas para aplicação:- Aplicar fina camada na área a ser retrabalhada.- Espessura recomendada: 30 a 40 micra.- O produto permanece ativo por 8 horas.- Pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente.- Ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir.Características Técnicas:Aparência: gelatinosas Cor: transparente Densidade: 1,01 Taxa de Cloro: <0,05% Conteúdo não volátil: 70% Viscosidade : 400 Pas Flash Point: 100%O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original. Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente.Evite usar o MOB39i em excesso.Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão.Saúde e Segurança:Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição.Classificação de Risco: R42/43Classificação de Segurança: S3 / 7 e S24 / 25Embalagem:- 5 e 10 ml, seringas manuais e frascos com 50 g, outras embalagens sob consulta.Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºC o produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação.