Modelo: NC-559-ASMVolume: 100g/bottleele pode ser usado para o retrabalho, esfera ou pino de fixação para BGA, PGA e CSP pacotes, e montar operações como a penhora Flip Chip para substratos PWB. é uma condição necessária e útil ferramenta BGA reballing.Matéria:Excelente capacidade de solda-aderênciaAxcelente Capacidade Anti-molhadoAmplamente utilizado em BGA, PGA, CSP pacotes e flip chip operaçãoApropriado para vários PCB reflowNo-clean e Sem Chumbo para a proteção ambientalPacote inclui:1 x NC-559-ASM Fluxo De Solda Pasta De Solda