ESSE KIT É IDEAL PARA PROFISSIONAIS OU ENTUSIASTAS CONTÉM:1 THERMAL PAD: 100 X 100 mm, ESPESSURA 0.5mm 4 GRAMAS DE PASTA TÉRMICA Condutividade: Mais de 1,93 W/m-kResistência térmica: 0,225 °C-in2/WPasta Térmica:Composição: A pasta térmica é geralmente feita de materiais condutores, como óxido de zinco, prata ou cerâmica.Aplicação: A pasta térmica é aplicada diretamente entre o processador (CPU), placa de vídeo (GPU) e o dissipador de calor. Ela preenche as pequenas irregularidades na superfície e melhora a condução de calor.Desempenho: A pasta térmica oferece boa condutividade térmica e é eficaz para transferir calor. No entanto, sua eficiência pode variar com a aplicação correta.Thermal Pad (Almofada Térmica):Composição: O thermal pad é feito de material isolante, como silicone ou borracha, impregnado com partículas condutoras de calor.Aplicação: O thermal pad é colocado entre os componentes (como VRAM, VRM, chipset) e o dissipador de calor. Ele é mais espesso e não requer aplicação manual.Desempenho: O thermal pad é menos eficiente em termos de condutividade térmica em comparação com a pasta térmica. No entanto, é fácil de usar, reutilizável e oferece isolamento elétrico.Resumo:Use pasta térmica para CPUs, GPUs e componentes que exigem alta eficiência de transferência de calor.Use thermal pads para áreas onde a espessura e o isolamento elétrico são importantes, como VRAM, VRM e chipsets.Lembre-se de seguir as especificações do fabricante e escolher o método adequado com base no seu equipamento e necessidades específicas.