Conjunto de lâminas de reparo de chips BST69A Faca de reparo de placa-mãe para smartphones, laptops e eletrônicos Característica: Artesanato fino: após tratamento de resfriamento em alta temperatura, a lâmina tem resistência a altas temperaturas e baixa temperatura. Resistente ao desgaste: resistência à oxidação, resistência à corrosão, resistência ao desgaste, alta tenacidade. Lâmina ultrafina: a espessura da lâmina é de cerca de 0,1 mm/0,004 polegadas, também tem alta elasticidade, a camada eletrônica de soldagem para desmontagem da placa-mãe é Habilido.Design especial: a alça é feita de liga de aço, a resistência ao desgaste é 3 graus maior do que o comum, e o design antiderrapante radiano não tem medo de escorregar manualmente. Bom desempenho: 27 lâminas ultrafinas, de boa resistência, podem estar entre o chip e a parte inferior da placa, não sendo fáceis de levar a pontos de queda. Especificação: Tipo de item: BGA Repair Blade Set Material: Liga de aço Modelo: BST-69A Objetivo: Desmontagem e manutenção da placa principal eletrônica Comprimento da alça: Aprox. 130 mm/51,2 Processo de cabeça de ferramenta: resfriamento em alta temperatura Lista de pacotes: 1 x alça 1 x caixa de cabeça de faca 27 x cabeça de faca Aviso: Quando a faca não pode ser inserida no giro esquerdo e direito significa que não há estanho derretido, o derretimento pode ser facilmente inserido na faca! **NOTA** Se você tiver alguma dúvida, convidamos você a entrar em contato conosco através de MENSAGENS para ajudá-lo o mais rápido possível.