KIT RELIFE F - 21 FLUXO DE SOLDA AVANÇADA EMULSIONADA SEM CHUMBO HALOGÊNIO LIVRE IDEAL PARA PCB BGA - PRODUTO ORIGINAL, DE QUALIDADE E INDISPENSÁVEL EM BANCADAS TÉCNICAS.CARACTERÍSTICAS:• Seringa de plástico reforçado;• Forte, pureza alta, halogênio-livre, ambientalmente amigável e sem chumbo;• Reduz a soldagem pobre;• Reduz os vazios;• Reduz a tensão de superfície material;• Estabilidade térmica forte;• Ótima molhabilidade;• Apropriado para:Componentes eletrônicos;Reparo de SMD;Plantio da lata da microplaqueta de BGA;Soldadura do circuito;Reparo do computador do telefone da tabuleta;Reparo do aparelho eletrodoméstico entre outros.ESPECIFICAÇÕES:Marca: RELIFE;Modelo: F-21;Seringa: 10cc;Tamanho das partículas: 1-10 mícrons.O KIT CONTÉM:1 UN. - Seringa de plástico com fluxo de solda;1 UN. - Embolo de plástico reforçado;2 UN. - Pontas / Ponteiras.