KIT COMPOSTO POR PLACA H61 (LGA 1155 DDR3) PROCESSADOR I7-3770 MEMORIA 16GB DDR3 COOLER PLACA H61 (LGA 1155 DDR3) Placa Mãe de 2° e 3° Geração Modelo: M-ATX Dimensões: 170 mm x 190 mm Socket CPU: LGA 1155 (Core i7, i5, i3) Socket Gráfico PCI-E X16 PCI EXPRESS X 1 Placa de Rede 10/100 MB/s Saída VGA x1 HDMI x1 PCI-E 1X x1 Slot RAM 16GB (1600/1333/1066 MHz) Porta SATA 2.0 x4 Placa de Som REALTEK ALC662 5.1 HD Audio Conectores PSU 4+1 x1 e 24 Pin Porta USB 2.0 x6 CARACTERÍSTICAS DO PROCESSADOR Número de núcleos: 4 Nº de threads: 8 Frequência turbo max: 3.90 GHz Frequência baseada em processador: 3.40 GHz Cache: 8 MB Intel® Smart Cache Velocidade do barramento: 5 GT/s TDP: 77 W MEMORIA 16GB DDR3 1600 MHz - Capacidade: 2 PENTES DE 8 GB - Front Side Bus: 1600 MHz - Número de vias: 240 pin - Features: CL9, Gold COOLER PARA PROCESSADORES INTEL Dimensão do cooler: Lar. 10xAlt. 10xProf. 06cm Dimensões do ventilador: Lar. 92xAlt. 92xProf. 22cm Dimensões do Dissipador: Lar. 95xAlt. 95xProf. 19cm Velocidade (RPM): 1200rpm - 2800rpm Pinos: 4 Ruído (DBA): 22 Voltagem (VDCI): 12 Corrente (A): 0.28 Conector: 4 pinos Montagem: Sem suporte inferior (não é preciso retirar a placa-mãe do gabinete) Peso: 160 gm Rotação: 2.200 RPM PWM ± 10% Fluxo de Ar: 45 CFM ± 10% Ruído: 26 Dba Voltagem: 12 VDC