KIT RELIFE 3 EM 1 PARA CHIP DE SOLDA - CONTÉM 1 UNIDADE DE MALHA DESSOLDADORA 2.0mm RELIFE RL - 2015 + 1 UNIDADE DE PASTA DE SOLDA ALTA QUALIDADE RELIFE RL - 400 + 1 UNIDADE DE FLUXO DE SOLDA PASTA RELIFE RL - 429.- MALHA DESSOLDADORA:Marca: Relife;Modelo: RL- 2015;Largura: 2.0mm;Comprimento: 1.5 metros.• Condução rápida de calor com resistência à corrosão e oxidação;• Adequada para uso em várias placas PCB;• Um design ergonômico, fácil de segurar e fácil de operar;• Baixo resíduo adequado para uso de precisão na placa de circuito;• Absorve eficientemente o excesso de solda;• Design de tecelagem de precisão de cobre puro.- PASTA DE SOLDA:Marca: Relife;Modelo: RL - 400;Ponto de fusão: 183ºC;Liga: Sn63/Pb37;Viscosidade: 160-230Pa.s;Microns: 20-38um.• Com avançada tecnologia de isolamento térmico, alta qualidade, a fórmula original, a pasta Relife tem o desempenho perfeito, fácil de soldar, proporcionando soldas brilhantes por completo, evitando fenômenos indesejados e resíduos além de um excelente desempenho de limpeza.- FLUXO DE SOLDA:Marca: Relife;Modelo:RL - 429 Bga 20ml;Desempenho: Especial para retrabalho em micro BGA e micro solda em geral;Peso com embalagem: 0.075 kg.• Fluxo de solda em pasta Relife RL-429 produto de alta qualidade e desempenho. Trata-se de uma substância pastosa com comportamento ácido, que serve para eliminar a camada de óxido de cobre existente sobre o objeto a ser soldado, facilitando com isso o serviço do operador. Ele age de forma semelhante a pasta de solda, ativando a ligação metal-metal pela desoxidação das partes a serem unidas. Os resíduos desse processo de desoxidação e solda são totalmente solúveis em álcool etílico ou isopropílico, sendo este último o mais utilizado no segmento eletro-eletrônico. Bisnaga com 20ml, especial para retrabalho em micro BGA e micro solda em geral, desenvolvido para reparos em SMARTPHONES, com baixa emissão de fumaça, resistência de isolamento superfície é muito alta muito pequena interferência, elétrica para telefones celulares e outros produtos de comunicação.• Muito eficiente, o fluxo de solda tem duas funções principais: A primeira, de manter as esferas de metal em suspensão, sem oxidação e de forma homogênea durante o processo de Reballing, e, a segunda, remover quimicamente as oxidações nos terminais dos componentes e ilhas da PCI, permitindo uma boa formação da interligação metálica entre as partes. Pode ser aplicado diretamente na região a ser soldada ou diretamente na barra e/ou fio de estanho. Por estar acondicionada em uma embalagem de fácil manuseio, é possível utilizar apenas a quantia desejada e guardar o restante. Se você precisa de um Fluxo de Solda em Pasta de primeira qualidade, apresentando excelentes resultados e ótima relação de custo x benefício.