Kit Stencil LG LGE3556C + Esfera 0,60 25K Sn63Pb37 Com Chumbo Kit Composto de 1 Stencil LG LGE3556C e 1 Esfera 0,60 25K Sn63Pb37 Com Chumbo Compatíveis:TV LG LGE3556CMedida das Esferas: 0,60mm Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C. As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C. Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada. Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.