SOLDA EM PASTA BGA SMD MECHANIC XG - 50 RETRABALHO REBALLING + MALHA DESSOLDADORA HIKARI 2,5MM 1,5MSOLDA EM PASTA PARA BGA COM CHUMBODescrição:Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)Microns: 25-45umPeso: 42gModelo: XG-50utilizada para Reballing(Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!MALHA DESSOLDADORA - 2,5MMDESCRIÇÃO: Desenvolvida para remover solda em furos, componentes e trilhas em Placas de Circuito Impresso. A fita dessoldadora HIKARI é um item crucial para soldagem / ressoldamento eletrônico, permitindo com facilidade a retirada do excesso de solda, garantindo assim a qualidade da soldagem.- Comprimento: 1,5m- Largura: 2,5mmMODO DE USAR: Coloque a fita sobre a solda que desja remover, logo após, aperte a ponteira do ferro de soldar aquecido sobre a fita e espere que a solda seja absorvidaApós a absorção, retire a fita.Utilizando um alicate de corte, corte o pedaço da fita utilizado e que se encontra com solda.A absorção pode ser maior ou menor, dependendo do tipo de solda. Soldas com teor de estanho de 63% e 60% têm uma absorção melhor.