A Pasta Térmica THERMAL SILVER é formulada a partir da aditivação de silicone modificado com materiais de alta condução térmica, proporcionando um desempenho superior em dissipação de calor. Preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar em temperaturas de até 250C e, por curtos períodos, em temperaturas de até 300C.CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:Condutividade: 1,6 W/m.KConsistência Grau NLGI: 2Penetração (mm/10): 265~295Densidade: 2,4 ± 0,1g/mLCor: CinzaEmbalagem: Seringa 2gPRINCIPAIS APLICAÇÕESIndicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente, como em CPUs, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e outros componentes.TRANSPORTE E ARMAZENAGEMDeve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos.MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃOLimpe a superfície com lenço umedecido TS Cleaner ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.OBSERVAÇÕESAs informações e dados contidos correspondem aos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável, devendo ser tomados como orientação. Em caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para infringir patente ou legislação. A responsabilidade se limita ao produto.