Pasta Térmica de Silicone para corrigir problemas de condução e dissipação de calor em processadores. Indicada para o uso onde haja necessidade de eliminaçào de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU's, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semi-condutores e demais componentes. pasta térmica é utilizada na manutenção de Computadores e Note-books. A falta da pasta térmica ou ou ressecamento dela pode ocasionar su-peraquecimento no processador, portanto o ideal que ela seja aplicada a cada 2 anos, para manter o processador do seu computador sempre refrigerado. A pasta térmica deve ser aplicada entre o dissipador de calor do coo-ler e o processador. Ela age para que o processador seja refrigerado de maneira mais efi-ciente. A Pasta Térmica também é indicada para montagens onde se exige um per-feito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Ela também melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere à ela ser inerte quimicamente, não corrosiva, ató-xica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C. Como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a ela possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. Resumindo é muito benefício para seu pequeno preço.