Condutividade térmica: 4.8 w/M-KComposto condutor térmico de Silicone e Prata de elevado desempenho de dissipação de calor. utilizado em CPUs, acoplamento entre cerâmicas dissipadoras de calor, Descrição:CaracterísticasGravidade específica: 2.3g/ccCondutividade térmica: 4.8 w/M-KTemperatura de operação:-50 ~ 200ºCA pasta térmica gd900 é composta por Óxido de Prata com diâmetro de partícula minúsculo, usados para encher o gap entre a fonte de calor e o dispositivo do dissipador.. Seu desempenho é o melhor entre as pastas térmicas de alto padrão para sistema de refrigeração.Características do produto: Alta condutividade térmica, isolamento eficaz, alta resistência a temperatura, e base oleósa de desempenho superior.Modo de usar: Encha o o gap entre o elemento de aquecimento e o dispositivo de refrigeração; ocupando toda a área de contato de modo a alcançar a maior eficiencia da condutividade térmica.É normal haver um pouco de óleo de silicone flutuando na superfície do pote ou no inicio da bismaga/seringa.Mexa bem antes de usar.Se engolido ou inadvertidamente entrar em olhos, orelha, nariz ou boca boca; escove com água limpa ou procure um hospital quando necessário.Armazenamento: preservação à temperatura ambiente.