A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal. Desenvolvida com compostos especiais, possui maior poder de dissipação de calor, sendo indicada para aplicações que requerem alta performance e qualidade. Principais AplicaçõesCPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes. Características– Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);– Aditivo: Prata coloidal;– Consistência NLGI: 2 ou 3;– Exudação: 0,4 %;– Componente Básico: Silicone modificado;– Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);– Ponto de gota: Inexistente;– Cor: Cinza;– Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL NÃO ACOMPANHA ESPATULAIMAGEM MERAMENTE ILUSTRATIVA.