Pinça à Vácuo HK-540Características do Produto:Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.Ideal para auxiliar em processos de reballing.Formato compacto de caneta - 150mm de comprimentoAlto Poder de Sucção - Vácuo - MecânicoMaterial: MetálicoFácil ManuseioMarca: Hikari___________________________________________________________________________________________________________Vendido por Next Shop Informatica