Placa De Expansão Asus Hyper M.2 X16 Gen5 Pcie 5.0 Amd/intel

Placa De Expansão Asus Hyper M.2 X16 Gen5 Pcie 5.0 Amd/intel Precio: $1848.36
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Função RAID de suporteA placa ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 é capaz de suportar funções RAID em diferentes plataformas de CPU. Para máxima flexibilidade, pistas PCIe de CPU não utilizadas podem ser atribuídas ao armazenamento para criar uma matriz RAID inicializável com até quatro SSDs M.2*.ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 Card (PCIe 5.0/4.0) supports four NVMe M.2 (2242/2260/2280/22110) devices up to 512 Gbps for AMD and Intel® platform RAID functions.::: :: ::: ::: ::::: :: : :::::::: 1 conector de alimentação PCIe de 6 pinos e solução de alimentação bifásica com saída de até 14 watts para suportar as unidades NVMe mais recentes O grande dissipador de calor e o ventilador ativo reduzem as temperaturas do SSD M.2 para velocidades de transferência ilimitadas e maior confiabilidade; cabo de ventilador adicional se conecta ao conector do ventilador do chassi da placa-mãe para permitir que a placa-mãe controle e regule a velocidade do ventilador A PCB de nível de servidor adaptada suporta até quatro unidades PCIe 5.0/4.0 M.2, com largura de banda de até 512 Gbps para transferências de dados tranquilas-__________Um cartão,8X a largura de bandaA placa ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 usa PCIe 5.0, que oferece o dobro da largura de banda por pista em comparação com PCIe 4.0. Com quatro slots M.2, ele permite até 512 Gbps de largura de banda por placa – 8X a largura de banda de uma única unidade PCIe 4.0.Resfriamento aprimoradoA placa ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 não só melhora o hardware, mas também incorpora soluções de software avançadas para uma gestão térmica eficiente, dissipando eficazmente o calor para manter os SSDs na temperatura ideal para um desempenho inabalável.Um dissipador de calor de cobertura completa que se conecta ao SSD M.2 e possui duto de ar e ventilador tipo ventilador. Além disso, os quatro slots M.2 são suportados por almofadas térmicas superiores e inferiores para reduzir o afogamento induzido pela temperatura durante transferências de dados pesadas e sustentadas.