Caracteristicas Marca IntelLinha Core Modelo I7Frequência máxima de relógio 4Cache 8 MBNúmero de núcleos de CPU 4Tipo de memória DDR3Arquitetura do processador Socket 1150Processador gráfico HD Graphics 4600Frequência mínima de relógio 3.6 GHzNúmero do processador 4790Ano de lançamento 2013DescriçãoCore I7 4790 Lga Socket 1150 3.6 a 4.0 Ghz Oem Com Garantia!No blister original da intelEspecificaçõesCtatusLaunchedData de introdução Q2'14Número do processador i7-4790Cache 8 MB SmartCacheVelocidade do barramento 5 GT/s DMI2Conjunto de instruções 64-bitExtensões do conjunto de instruções SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Opções integradas disponíveis NãoLitografia 22 nmEscalabilidade 1S OnlyEspecificação de solução térmica PCG 2013DPreço recomendado para o cliente $303.00 - $312.00Livre de conflitos SimFicha técnica LinkDesempenhoNúmero de núcleos 4Nº de threads 8Frequência baseada em processador 3.6 GHzFrequência turbo max 4 GHz TDP 84 WEspecificações de memóriaTamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 32 GBTipos de memória DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5VNº máximo de canais de memória 2Largura de banda máxima da memória 25,6 GB/sCompatibilidade com memória ECC ‡ NãoEspecificações gráficasGráficos do processador ‡ Intel® HD Graphics 4600Frequência da base gráfica 350 MHzMáxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.2 GHzQuantidade máxima de memória gráfica de vídeo 2 GBSaída gráfica eDP/DP/HDMI/DVI/VGAResolução máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24HzResolução máxima (DP)‡ 3840x2160@60HzResolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡ 3840x2160@60HzResolução máxima (VGA)‡ 1920x1200@60HzSuporte para DirectX* 11.2/12Suporte para OpenGL* 4.3Intel® Quick Sync Video SimTecnologia Intel® InTru™ 3D SimIntel® Insider™ SimIntel® Wireless Display SimInterface de Vídeo Flexível Intel® (Intel® FDI) SimTecnologia de alta definição Intel® Clear Video SimNº de telas suportadas ‡ 3ID do dispositivo 0x412Opções de expansãoRevisão de PCI Express Up to 3.0Configurações PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4Nº máximo de linhas PCI Express 16Especificações de pacoteConfiguração máxima da CPU 1TCASE 72.72°CTamanho do pacote 37.5mm x 37.5mmLitografia gráfica e IMC 22 nmSoquetes suportados FCLGA1150Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDSTecnologias avançadasTecnologia Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnologia Intel® vPro ‡ SimTecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ SimTecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ SimTecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡ SimIntel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡ SimIntel® TSX-NI NãoIntel® 64 ‡ SimTecnologia Intel® My WiFi SimEstados ociosos SimTecnologia Enhanced Intel SpeedStep® SimTecnologias de monitoramento térmico SimTecnologia de proteção da identidade Intel® ‡ SimPrograma Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) SimIntel® Small Business Advantage Sim