A resina SQ 2119 foi desenvolvida para encapsulamentos eletro-eletrônicos. Possui as seguintes características: Facilidade de processamento. Contração ínfima; não libera sub-produtos. Excelentes propriedades dielétricas com alta isolação. Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade. Estabilidade aos ciclos térmicos, impactos e ações mecânicas. Excelente adesão, alta dureza e resistência à abrasão. Cor preta ou branca, e existe a opção de colorir na cor desejada com os pigmentos vendidos a parte.USO DO SISTEMA Proporção de mistura para cada 100 g de Resina SQ 2119 Endurecedor SQ 3131 12 g Temperatura de manipulação (ºC) 18 a 30 ºC Tempo de uso da mistura (gel time) a 20ºC, 100 g 15 minutos Endurecimento da mistura (100g, 20ºC) 40 minutos Cura total (100 ml, 20ºC, 65% U.R.) 24 horas Peso Específico da mistura, g/cm3 1,50 +/- 0,05 Quantidade de mistura que pode ser usado por peça Máximo 120 gramasQuantidade: 1Kg de resina e 250g de endurecedor