Características: Boa hidratação, junta de solda brilhante e completa, pouca fumaça, sem cheiro irritante. Menos resíduos, alta resistência ao isolamento pode proteger os traços de BGA da corrosão e umidade. Fácil de soldar, sem solda falsa. Ferramenta de reparo útil para seu computador ou celular BGA, etc. Especificação: Modelo: RMA-218 Peso: 140 g/4,9 oz Lista de pacotes: 1 x pasta de solda