Características:Boa hidratação, junta de solda brilhante e completa, pouca fumaça, sem odor irritante.Menos desperdício, alta resistência de isolamentoEle pode proteger restos de BGA contra corrosão e umidade.Fácil de soldar, sem solda falsa.Ferramenta de reparo útil para computador ou celular BGA etc.Especificações:modelo: RMA-218Peso: 140g/4,9 onçasLista de pacotes:1 pasta de solda