Solda em Pasta W50183 (183°) - 50g PPD A solda em pasta W50183 é uma solução de média temperatura, ideal para soldagens avançadas em componentes eletrônicos, especialmente para processos que envolvem tecnologia BGA (Ball Grid Array). Com partículas de precisão de 4 mícrons, esta pasta oferece excelente aderência e condutividade, tornando-se indispensável para aplicações de alta precisão e confiabilidade. Características: Temperatura Média de Fusão: 138°C, ideal para soldagem de componentes sensíveis ao calor.Partículas Micronizadas: Microns 4#, garantindo uma aplicação uniforme e precisa.Tecnologia BGA: Perfeita para processos de soldagem em componentes BGA, proporcionando excelente desempenho e acabamento.Especificações: Produto: W50183 Lead Solder PastePonto de Fusão: 138°CPeso: 50gMicrons: 4#Ideal para profissionais que trabalham com componentes avançados e necessitam de uma solda de alta qualidade para garantir conexões duráveis e seguras.