Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 9 Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C. As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.  Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.  Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente. Características: Modelo: sam 9 Componentes compatíveis:  Exynos 7570 / 3475 SC9830 A / 7730S CPUJ1 / J2 / J3 / J4J100H / J2 / J320F / G570M