Thermal padO Thermal Pad da Cooler Master é uma solução inovadora para a refrigeração de uma ampla gama de dispositivos eletrônicos. Produzido com nano tecnologia13,3W/mK de condutividade térmica para uma refrigeração eficiente, capaz de extrair rapidamente o calor. Não tóxico e não corrosivoUma fórmula simples e segura, isolada eletricamente e resistente às propriedades do calor para evitar ressecamento. Adesivo dupla faceGarante uma adesão segura e uniforme entre as superfícies. Várias possibilidades de aplicaçãoDispositivos eletrônicos, placas mãe, componentes como processadores, placas de vídeo, HDs, notebooks e diversos produtos que necessitam de refrigeração. Especificações técnicas:Modelo: TPX-NOPP-9010-R1;Dimensões: 95 x 45 x 1mm;Condutividade térmica: 13,3 (W/m.K);Cor: Roxo;Densidade: 3.4 ± 0.2 g/cc;Dureza 30~55 Sc;Temperatura de operação: -40 ~ 200°C.