O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100 X 100MM, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado.Principais AplicaçõesIndicado para aplicação em placas de vídeo e outros componentes eletrônicos que exijam dissipação térmica.O material é fornecido em peças quadradas com 100x100MM, com espessurade 0,5MM.Especificação Técnica:Cor: Azul;Condutividade Térmica: 12,8 W/m.K;Tamanho: 100 X 100MM;Espessura: 0,5MM;