O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100 X 100MM, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado. Principais AplicaçõesIndicado para aplicação em placas de vídeo e outros componentes eletrônicos que exijam dissipação térmica.O material é fornecido em peças quadradas com 100x100MM, com espessura de 2.5MM. Especificação Técnica: Cor: Azul; Condutividade Térmica: 12,8 W/m.K; Tamanho: 100 X 100MM; Espessura: 2,5MM;