Thermal Pad Térmico Fx Gp-extreme 100mmx100mm 2.0mm Excelente condutividade térmica para aplicações variadas.Características Principais- Condutividade Térmica Superior: - Com uma condutividade de 15W/mK, o Thermalpad Fx Gp-extreme oferece uma eficiência térmica excepcional, superando marcas renomadas, como a Artic (6W/mK). Ideal para dissipação de calor em componentes de alto desempenho.- Design Não Adesivo: - O Thermalpad não contém adesivos ou cola, sendo fixado por encaixes ou pressão, o que o torna uma solução prática e eficiente para diferentes aplicações sem risco de resíduos ou danos ao hardware.- Versatilidade de Uso: - Perfeito para diversas situações, especialmente quando componentes de diferentes alturas precisam de um dissipador. Utilizado em SSD M2, paineis de LED, PCH de notebook, VRM Mosfet, memórias de placa de vídeo, e videogames como PS3, PS4, XBox One.- Durabilidade e Prevenção de Corrosão: - O uso do Thermalpad ajuda a eliminar óleos durante o aquecimento, o que contribui para prevenir a corrosão nos terminais cobertos, aumentando a durabilidade dos componentes.Especificações Técnicas- Marca: Dorn - Modelo: Gp Extreme - Dimensões: 100mm x 100mm - Espessura: 2.0mm - Condutividade Térmica: 15W/mK - Densidade (g/cc): 3.1 ± 0.2 - Dureza (Sc): 30~55 - Cor: Cinza Benefícios: - Redução de custos em comparação com a fabricação de dissipadores exatos.- Solução ideal para componentes eletrônicos com diferentes alturas.- Alta eficiência e longa durabilidade, mantendo seus dispositivos em temperaturas mais baixas.O Thermal Pad Fx Gp-extreme é a escolha ideal para quem busca uma solução de dissipação térmica eficiente, econômica e durável para seus dispositivos eletrônicos.